Asamblare THT

Asamblarea convențională, cunoscută și ca tehnologia prin inserție (THT), este, spre deosebire de asamblarea SMT, realizată în mare parte manual, în conformitate cu cerințele clientului. În plus la lipirea în val, fie lipirea automată selectivă, fie lipirea manuală va fi efectuată de muncitorii noștri, instruiți conform Standardelor MIL.

În funcție de obiectivele dumneavoastră de stabilire a prețurilor și de proporția asamblării THT convenționale, proiectul poate fi realizat fie în Hennweiler, Germania, fie în facilitățile noastre din Lipova, România.

În plus față de procesele de producție SMT, oferim, de asemenea, asamblare convențională THT, precum și asamblarea cablurilor și montarea dispozitivelor. Pentru modele defecte sau asamblări problematice, oferim, de asemenea, o gamă de servicii SMT și BGA de Reprelucrare, indiferent de locul unde au fost asamblate inițial plăcile dumneavoastră.

Cum funcționează asamblarea convențională THT?

În asamblarea convențională THT, componentele cu fir sau prin inserție (denumite și componente THT) sunt plasate în găuri perforate în PCB-uri, care sunt apoi fixate pe plăcuțele de contact folosind diferite tehnici de lipire. Aceste componente diferă de componentele montate pe suprafață (SMT) deoarece au fire care le conectează "prin" găurile din plăci, mai degrabă decât așezându-le pe pastă de lipit de pe suprafața unui PCB.

Chiar dacă metodele de asamblare SMT au înlocuit în mare parte procesul de asamblare convențional mai scump, ce necesită o muncă mai intensă, există încă multe utilizări pentru THT în piața de producție de electronice din ziua de azi. Există încă multe cazuri și tipuri de componente pentru care se utilizează asamblarea THT, inclusiv electronice de înaltă performanță (cum ar fi rezistoare sau relee de înaltă tensiune), componente cu solicitări mecanice ridicate (conectori, întrerupătoare) și componente mari (de exemplu condensatoare, inductoare)

După ce componentele THT sunt așezate manual pe plăci, există în general trei tehnici diferite de lipire care sunt utilizate:

Lipirea în Val

Cu lipirea în val, componentele sunt lipite pe plăci în trei etape. Mai întâi, fluxul de spumă este aplicat uniform pe partea inferioară a PCB-ului, astfel încât este acoperit în întregime. Apoi, materialul de flux este activat cu o unitate preîncălzită și încălzit până la temperatura de lipire. În procesul de lipire convențional, plăcile sunt apoi deplasate printr-un val de lipit turbulent. Aliajul de lipire se atașează la pinii componentelor din orificiile de contact. După o perioadă de răcire, aliajul se întărește și fixează permanent componenta pe placă. În timpul etapei finale, plăcile sunt răcite și deplasate într-o baie de spălare, unde materialul de flux rămas este curățat.

Lipirea Manuală

Ori de câte ori lipirea în val nu este posibilă (de exemplu, dacă componentele SMT trebuie de asemenea asamblate pe aceeași parte a plăcii), se utilizează asamblarea manuală. Asamblarea manuală este realizată de tehnicienii cu o mare experiență, care sunt instruiți folosind standardele MIL.

Lipirea Selectivă

Pentru comenzile de producție în serie, lipirea selectivă permite componentelor THT să fie plasate pe plăci care altfel nu ar fi eligibile pentru lipirea în val, deoarece componentele SMT trebuie, de asemenea, asamblate. În astfel de cazuri, recurgem la procese de lipire selectivă, parțial sau total automatizate, atunci când trebuie aplicată o cantitate predeterminată de cositor sau dacă o anumită zonă a plăcii trebuie să fie păstrată fără material de flux. Aceste tipuri de cerințe de producție sunt tipice pentru clienții din industria auto.