Als Nutzentrennung bezeichnet man den Prozess der Trennung der bestückten Einzelleiterplatten (Baugruppen) aus einem Rahmen oder Nutzen. Dazu greift man in der Elektronikfertigung auf verschiedene Methoden zurück.

Baugruppen werden normalerweise in Nutzen bestückt, die mehrere Einzelleiterplatten innerhalb eines Rahmens enthalten. Dies ist notwendig, um eine automatisierte und kostengünstige Fertigung zu ermöglichen. Je nach Produkt werden die Leiterplatten nach dem SMT- oder THT-Bestückungsprozess aus dem Nutzen getrennt.

Bei ESO werden entsprechend den technischen Anforderungen des Produkts zahlreiche, verschiedene Verfahren und Werkzeuge zur Nutzentrennung eingesetzt.

Die folgende Tabelle zeigt einen Vergleich der Vor- und Nachteile sowie der Geschwindigkeit und Komplexität jeder Methode der Nutzentrennung.

Methode	Beschreibung	Vorteile	Nachteile	Geschwindigkeit und Komplexität
Scheren (Hektor)	Nutzen mit Kerbung oder Laufstegen ("Catwalks") auf gefrästen Nutzen können sehr gut mit der "Hektor" Maschine getrennt werden	ermöglicht eine Heraustrennung einzigartig geformter Leiterplatten (z.B. ohne gerade Kanten)	falsche Leiterplatten- und/oder Klingenausrichtung kann die Leiterplatte oder Komponenten mechanisch beschädigen	moderat
Schneiden (Maestro)	Vorgeritzte Nutzen aus FR4 oder IMS können mit dem "Maestro Nutzentrenner" getrennt werden. Eine geritzte Leiterplatte hat eine V-Formige Anbindung ("V-Cut") oder eine Nut der Kante	erlaubt eine schnelle Trennung der Leiterplatten vom Nutzen mit einem einzelnen Schnitt	durch die mechanische Belastung des durch den "V-Cut" laufenden Messers, können Bauteile in der Nähe der Kante der Baugruppe oder die Leiterplatte selbst beschädigt werden	schnell und günstig
Handfräsen (Dremel)	Fräswerkzeuge werden genutzt um die Leiterplatte manuell aus dem Nutzen zu trennen. Dies bedarf Training und viel Fingerspitzengefühl	die Trennscheibe wird entsprechend der Leiterplattenform und Steggröße gewählt	erfordert speziell trainierte Mitarbeiter und spezielle Absaugung des Frässtaubes an der Frässtation	langsam aber hochpräzise
maschinelles Fräsen (Nutzenfräsmaschine)	Ein Fräsprogramm wird erstellt um die Leiterplatten automatisiert aus dem Nutzen heraus zu trennen	fräst exakt und reproduzierbar; hohe Qualität der Trennung durch maschinelle Präzision	Es muss zunächst ein Programm und eine Fräsaufnahme hergestellt werden; die Erstellung des Programms kann je nach Produkt sehr zeitaufwändig uns kostspielig sein	Abhängig von der Leiterplattenkontur

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